Arm CFO最新访谈：内存是首要瓶颈 大型并购具备可行性

　　受旗下CPU设计需求高涨，外加全新AI芯片产品销售向好推动，英国芯片企业Arm股价今年已翻倍以上。这家由软银控股的公司当前市值达3000亿美元，股价大涨使其手握更强的收购实力。

　　Arm以往大多开展小规模收购，例如去年以2.65亿美元收购网络初创企业DreamBig。Arm首席财务官杰森·柴尔德在采访中表示，未来大概率仍会延续这类收购思路，但他并未排除大型并购的可能性。尤其当下，Arm不再仅向英伟达、苹果等公司授权芯片设计方案，还开始直接售卖自研芯片，这迫使企业应对业务扩张带来的全新增长机遇与挑战。

　　“交付实体芯片，其复杂度确实远高于授权IP设计。”他说道。

　　Arm于3月宣布推出面向人工智能的CPU产品，Meta与OpenAI已成为客户。该公司上一财年营收49亿美元，并预计2027至2028两个财年，这款新芯片的客户需求将超过20亿美元。目前入局AI芯片开发的企业众多，除Arm外，还包括微软、Meta、OpenAI、Anthropic。

　　柴尔德表示，公司推出专用AI CPU的时机恰逢其时。用于搭建AI智能体的开源软件OpenClaw爆火，掀起个人AI助手开发热潮。这类应用要求云服务商大量采用Arm设计的CPU，借助软件工具长时间执行任务，工作负载高度依赖内存以及CPU系统调度。在开发者用于训练AI模型的服务器当中，Arm设计的CPU通常与英伟达GPU协同部署。

　　CPU需求激增利好英特尔、AMD、英伟达等芯片厂商，但也进一步加剧内存等底层芯片组件供应紧张。作为芯片销售领域的新晋玩家，Arm仅能从台积电等代工厂拿到有限的产能配额。

　　谈及自研AI芯片业务，他称：“市场机遇的规模，已经远超我们启动该业务时的预期。但如今我们直面各类产能约束带来的挑战。”

　　柴尔德曾任职亚马逊，2022年加入Arm。本次采访他还谈及半导体供应链短缺、Arm是否会效仿英特尔增发新股，以及母公司软银和Arm之间的关系。本文采访内容已经过篇幅与清晰度编辑。

　　问：Arm传统模式属于轻资产，利润率极高，如今开始销售成品芯片。你认为Arm将面临哪些新的财务风险？

　　想要生产芯片，就必须排队争取产能。代工厂分配产能的逻辑一般参考客户上一年度拿货量，再根据自身扩产幅度给到一定增量。

　　如果你从零起步，初始拿到的产能规模就会很小。产能爬坡需要数年时间，我们要花数年争取足够的制造产能、内存资源等等，这就是一大挑战。

　　另一重挑战来自价格快速上涨：需求远远超过供给。现实情况是，如果没有巨量资金储备，很难在这个赛道立足。当下大手笔投入行业的，基本都是大型云厂商。它们依靠充沛自由现金流支撑投入，本身商业模式十分强劲。

　　这意味着规模较小的企业很难入局，Groq最终被英伟达收购，就是这个原因。

　　想要把芯片出货规模做上去，企业必须筹措巨额资本金与借贷额度，来承担必要资本开支。正因如此，我们给出的财务预期偏保守，预留数年时间让业务逐步成长。

　　问：如何看待CPU紧缺问题？

　　算力需求持续攀升。核心瓶颈很大程度上在于，投入巨额资本开支的各方究竟能拿到多少电力。芯片只是其中一环，整套系统缺一不可：要有承载设备的数据中心，还要有电力来生成AI输出内容。

　　在我看来，算力需求几乎永无止境。企业想买芯片，还需要解决供应紧张的内存；要保障芯片制造，就得争取台积电的晶圆产能；最后还必须落实电力供给。

　　Arm只是产业链当中一环，但就目前观察，算力需求丝毫没有放缓迹象。

　　问：当前最核心的供应链瓶颈是什么？Arm能如何应对？

　　内存是首要瓶颈。与此同时，台积电也多次提到晶圆产能与产出能力，可投产先进制程的工厂数量有限。

　　不少大模型企业、云厂商计划建设算力规模1‑5吉瓦的数据中心，耗电量极其庞大。随之而来的问题是，数据中心选址在哪，电力能否配套。行业普遍认为未来数年电力供给将持续紧张。

　　问：Arm从单纯IP授权转向深度参与芯片研发，投资优先级会发生哪些变化？

　　规划业务时，我们优先评估内部自研可行性，再判断哪些环节需要外部收购。

　　并购主要分为两类：一类用于扩大总体潜在市场（TAM）；另一类补齐自研能力，帮助提升利润率。

　　半导体行业没有企业能够做到完全全栈自研。英伟达已经非常接近，苹果也差不多。博通、英伟达、苹果之所以能够维持高利润率，正是因为掌控了大部分技术栈。

　　Arm的转型尚处早期，过往并购大多以拓展市场空间为目标。最近一笔收购对象DreamBig，是一家网络技术公司。Arm本身缺乏网络领域深度技术积累，这笔收购直接扩大我们的潜在市场。

　　过往收购标的以中小型非上市企业为主。过去15‑20年，Arm完成约20笔收购，基本沿用该策略，整体效果不错，几乎没有开展大规模上市公司并购。

　　当然，我们会持续关注市场机会。

　　问：报道称去年Arm曾在最后关头参与竞购Cerebras，还考虑与Marvell进行大型合并。未来收购会重点考量什么？

　　所有机会我们都会评估，有些标的主动找上门，有些是我们主动发掘，市场上的潜在标的我们都会看。

　　大型并购具备可行性。Arm87%股份由软银持有，孙正义是董事长。回顾软银过往投资，曾收购Graphcore。当时市场中一大批企业研发专用处理器（XPU），包括Graphcore、SambaNova、Cerebras、Groq，这些企业软银都做过评估。

　　Arm和软银关系紧密，ArmCEO勒内·哈斯同时兼任软银国际CEO。如何协调Arm与软银生态内企业，实现业务协同？

　　勒内出任软银国际CEO合情合理。软银国际旗下资产全部服务于孙正义的宏大目标：实现超级人工智能（ASI）。勒内分管业务，主要围绕芯片、系统研发，承接孙正义提出的“星际之门（Stargate）”项目相关需求。

　　孙正义制定顶层愿景，主导资本分配、集团战略规划；勒内负责落地执行。

　　这套协作模式效率很高。对接软银体系项目时，勒内可以直接和孙正义沟通，省去多层审批流程。AI行业迭代速度前所未有，机遇巨大，但也给整个产业链带来压力，因此需要特殊的运营架构。

　　问：即便是盈利强劲的云厂商，也会借股价高位增发股票。芯片企业乃至Arm未来是否也会这么做？

　　目前没有相关公告。一般市场大幅回调阶段，企业倾向回购股份；股价处于历史高位时，则更有可能增发。增发确实是我们会考量的选项。

　　依托软银，我们在资本运作方面能够获得成熟经验。很多高风险、资本密集项目，我们选择和软银合作，向其提供IP授权、设计服务完成项目开发，避免大量举债。

　　软银同时也是我们AI相关产品的重要客户，后续会对外披露相关计划。依靠这类合作，Arm无需大规模发债，如果没有软银这样的合作方，难度会非常大。

　　芯片企业与华尔街搭建各类融资合作，创新融资结构层出不穷。你对此有什么观察？

　　当下投入的资本规模史无前例。我1999‑2001年任职亚马逊，亲历互联网时代的疯狂扩张。当时电商前景广阔，但用户体验很差，下单后要等一两周收货。大量企业拿到融资，却没有充分消耗硬件产能，花了15‑20年才消化完当时建设的硬件与资本开支。

　　AI这一轮不一样，资本投入立刻落地投产。真正的变数在于商业模式持续迭代，各个业务投资回报水平有待验证。

　　资本主要流向现金流雄厚的企业，包括亚马逊、Meta、谷歌、微软。即便行业遭遇极端下行，最坏情况也只是计提大额资产减值，企业主体仍可正常运转。