不过相比起卖得好不好，对于iPhone Air这样的手机，作为一个数码爱好者，托尼更关心的还是技术层面的问题。
之前有很多人说，苹果之所以推出iPhone Air，主要是为了给未来的折叠屏探路，但实际情况真是这样吗？
托尼觉得想要解答这一点，咱们还得从它的内部寻找答案，所以我们之前也专门买了两台iPhone Air进行拆机。
这里我先给大家下一个结论：iPhone Air不只是为折叠屏试水，在它身上，你可以看到更多对于未来苹果设备的探索，它更像是奠定了苹果未来十年技术发展路线的初号机。
那它都探索了些啥呢？
我觉得主要是材料工艺、堆叠设计和元器件小型化这三个维度。
咱们先从材料聊起，iPhone Air是今年3款新机中，唯一一款用了钛金属的机型。
不知道小伙伴们知不知道，苹果用的钛金属，跟大家能在网上买到的那种纯钛保温杯是不一样的。
从iPhone 15 Pro这代开始，苹果用的就一直是5级钛合金。
相比纯钛，这种钛合金在90%钛的基础上，掺入了6%的铝和4%的钒被称之为所谓的“黄金配比”。
简单来说，在合金当中，铝能渗透入钛晶格，增强合金的耐热性和稳定性。这样一来，钛合金在高温下就不容易变形和软化，从而增加整体的强度。
而钒的加入，则可以提高材料在加工时的可锻性和可成型性，更方便加工，同时也能提高材料的断裂韧性，这样钛合金在冲击下就不容易裂开。
所以对比纯钛，5级钛合金在强度、耐热性、韧性、可塑性以及抗疲劳性等性能指标上，要更好，一般会用在航空航天的关键部位上。
而由于5级钛合金的韧性更好，也使得iPhone Air可以把中框做到0.6毫米（最薄）的情况下，有着更好的抗凹陷能力，不容易产生永久变形。
来源：LS Manufacturing
从一些博主的测试来看，今年的iPhone Air，不仅不容易被掰弯，而且在机身产生轻微弹性形变后，也能立刻回弹。
可以说，5级钛合金的强度和韧性这两项特性，让苹果可以在把机身框架做薄的同时，解决了超薄机身易损坏的核心矛盾。
来源：JerryRigEverything
好，聊完了材料和工艺的情况，咱们再聊说说机身内部的堆叠设计。
从整体的排布结构来看，iPhone Air和17 Pro一样，都用了类似安卓这边的三段式布局，主板变成了横向排布，并且进行上移，整个机身由上到下，分别是主板/摄像头、电池、马达和麦克风等周边零部件。
这样做的好处是，主板变成了横置后，可以避免在机身产生弯折时，不会也把主板一波带走，要知道主板基本就是手机上最金贵的零件了。
当然，这也能让出更多的空间来给电池，我们目测是有差不多6成的机内空间，都用来放置这块3149mAh（额定值）的电池了。
但即便是做到这样了，我们实测出来的续航也并没有好到哪去。
在3小时续航测试中，它的剩余电量只有67%，这个成绩是要落后于iPhone 17标准版的。
而在电池的下方，大家可以看到，苹果把更多的空间让给了振动马达，反而把底部的扬声器给砍了。
其实假如把C口给砍了的话，那是不是就意味着，底部扬声器也可以回来了？
总感觉，苹果到最后肯定是会像过去砍3.5mm接口一样，把C口也给砍掉的。
接下来再来看机身顶部，这块区域可以说是把堆叠的艺术发挥到极致。
具体就体现在这个凸台上，苹果将这个设计称之为Plateau，也就是高原的意思。
它跟之前咱们常说的Deco，最大区别就在于，Deco起的是装饰作用，而这个拓展平台设计是有工程考虑在里面的。
苹果在内部把这个拓展平台给掏了一块空间出来，用来容纳摄像头、扬声器以及主板的双层叠板部分。
由于掏空后结构强度会有所下降，并且这个拓展平台又是这块玻璃盖板中最容易被摔碎的区域，所以苹果的做法就是，给这个平台的四周都给打上点胶，然后再通过一块金属片来进行加固。
但是嘛，按照我在网上刷到的情况 ，摔到这个地方之后，该碎还是得碎。。。
来源：一位靠谱的普通人
其中后置摄像头和顶部扬声器的结构形状，都针对拓展平台的设计做了优化，并且扬声器中间凹下去的部分，正好可以放下背部麦克风和闪光灯模组。
而且我们认识的数码博主搞错哥还说了，今年air的零部件排布要比以往更加紧密，零件只要有一点对不齐，就会出现螺丝打不上的情况。
可以说，苹果在iPhone Air上是榨干了每一寸能利用的内部空间。
但与此同时，为了做到轻薄，苹果也不得不对一些东西进行妥协。
比如把下扬声器给砍掉。
再比如，iPhone Air的前置摄像头模组，不得不进行下移。
一方面是因为这个模组的厚度，导致它需要和其他零部件一起，放到这个拓展平台里；另一方面，顶部也需要一定的空间去放置扬声器的发声通道。
不知道大家发现了没有，iPhone Air由于没有下扬声器，所以苹果是给外放音质这块做了点补偿的。
除了上扬声器的振膜尺寸比其他iPhone稍微大点之外，它的顶部扬声器开口，其实也会比Pro稍微大那么一丢丢。
最后，咱们来聊聊元器件小型化。
iPhone air对于元器件小型化的探索，主要还是在于这块采用双层叠板的主板。
它下面那块底板的厚度大概是0.54毫米，整块板子的重量只有不到10克。
大家想想，这么小、这么轻的一块板子，就能让你拥有A19 Pro级别的算力，如果把它用到可穿戴设备上去，那想象空间可就大了去了。
另外不知道大家发现了没有，iPhone Air的这块主板，表面上看起来异常简洁，以前主板上常见的电感、电容都看不到了，这是因为它的电源部分用了SiP封装。
这里要给大家简单地科普一下。
SiP，也就是系统级封装技术，它的作用主要是提升集成度，并在减小体积的同时，带来更好的性能和更低的功耗。
打个比方，以前手机上主板封装，其实就是把处理器、内存、射频、传感器等元器件，通过引脚/焊接的方式固定在PCB板子上。
iPhone 16 Pro拆卸后的主板
但SiP封装，更像是芯片的封装，在制造过程中就把各种元器件给封装到一个大的基板上。
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