传高通从明年第六代骁龙8至尊版开始，连续两代产品使用台积电N2P工艺

最近高通连续发布了重磅产品，包括骁龙X2 Elite（Snapdragon X2 Elite）系列和骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite），两者都采用了台积电（TSMC）第三代3nm制程工艺（N3P）。至少在用于智能手机的SoC上，这将是高通最后一款基于3nm制程节点构建的旗舰芯片。

据Wccftech报道，高通明年的第六代骁龙8至尊版将转向更先进的半导体制造工艺，来到2nm制程节点，而且选择的不是台积电初代的N2，而是更好的N2P。联系最近传出与2nm晶圆相关的消息，高通的这次工艺转换成本高昂。或许考虑到成本问题，高通不仅在第六代骁龙8至尊版使用N2P，还将在后续的第七代骁龙8至尊版上选择相同的工艺。

虽然两者都属于2nm制程节点，具有相同的优点，但是与第一代N2工艺相比，N2P会有额外的改进，功耗降低5%至10%（在相同的频率和晶体管数量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和晶体管数量下）。高通在第六代及第七代骁龙8至尊版上似乎想通过提升核心频率来榨取最后一丝性能，同时保持效率的持续提升。

近期三星的2nm GAA工艺似乎望见了曙光，对于高通来说也是一个好消息。过去两年里，高通都希望能采用双代工厂策略，问题在于三星的良品率一直不达标，导致计划无法执行。目前三星已经完成第二代2nm制程工艺（SF2P）的基本设计，加上传出三星大幅降低2nm工艺报价，比台积电低了三分之一，也许未来高通会考虑给予三星一个机会。