马来西亚芯片出口今年有望突破1970亿美元

　　马来西亚半导体行业协会周二表示，得益于持续的半导体需求和稳健的生产表现，马来西亚2026年电气及电子产品出口额有望突破8000亿林吉特（约合1970亿美元），其中半导体约占出口总量的65%。

　　马来西亚半导体行业协会会长拿督斯里黄秀海在接受采访时指出，增长势头不会放缓，还将延续，今年出口额甚至可能再创新高。2024年马来西亚电气电子产品出口额为6010亿林吉特，2025年已升至7110亿林吉特。

　　尽管面临地缘政治紧张、关税压力以及林吉特走强等多重挑战，马来西亚芯片企业“迄今表现良好”。黄秀海表示，马来西亚正面临“一代人一次”的发展机遇，作为能够同时服务美国和中国市场的理想地点，该国正努力向半导体供应链上游移动。

　　马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣近期访问日本，旨在吸引日本半导体投资，以帮助填补该国在半导体供应链中的一些缺口。与此同时，马来西亚政府正积极推行国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特的总投资，培育本地设计与封装龙头企业，并于2030年前培训6万名高阶工程师。

　　在市场需求端，人工智能、电动汽车和全球数字化转型持续推动芯片需求增长。马来西亚作为全球第六大芯片出口国，封装测试市场占有率近13%，正凭借中立的外交政策、稳定的投资环境和成熟的产业基础，在全球半导体供应链重构中占据有利位置。

　　分析人士指出，尽管面临外部不确定性，马来西亚在高端封装、芯片设计和IP开发等领域的持续投入，为其从规模导向转向价值导向的产业升级奠定了基础。