当大家讨论半导体产业未来发展时，总是绕不开美国提出的《芯片法案》。
从最早提出到现在，《芯片法案》经历了四年多的时间，耗资高达530亿美元，拜登政府将这一产业政策作为美国经济振兴和对华竞争战略的基石，他还宣称《芯片法案》和其他相关立法是“新政以来对美国最重要的投资”。
美国商务部长雷蒙多曾是这一法案的主要推动者，但近日，她在接受采访时却得出了截然不同的结论，“试图阻止中国是愚蠢的行为，” 她表示，“打败中国的唯一方法就是领先于他们，我们必须跑得更快，创新超越他们，这才是取胜之道。”
在忙碌了四年即将功成身退之际，雷蒙多却挑起了《芯片法案》的毛病，难道说这项政策到头来还是一场空吗？
从台积电建厂到百亿补贴
先来捋一下《芯片法案》的来龙去脉吧，这一法案的全称是《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），其实是《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）和《美国芯片法案》（CHIPS for America Act）这两项跨党派法案的结合，前者旨在推动国内高科技研究投资，而后者旨在将半导体制造业带回美国。
《无尽前沿法案》最初由时任美国国务院负责经济增长、能源和环境的副国务卿基思·克拉奇（Keith Krach）于2019年10月提出，作为全球经济安全战略的一部分，旨在促进对对美国国家安全至关重要的高科技研究的投资。该计划旨在将1500亿美元的政府研发资金扩展为5000亿美元的投资，并由私营部门和名为“科技民主联盟10国”（Techno-Democracies-10，简称TD-10）的技术盟友共同匹配投资。2020年5月27日，参议员托德·杨（Todd Young）和查克·舒默（Chuck Schumer）以及众议员罗·卡纳（Ro Khanna）和迈克·加拉格尔（Mike Gallagher）共同提出了这项跨党派、跨两院的《无尽前沿法案》，通过增加在未来技术领域的发现、创造和商业化投资，巩固美国在科学和技术创新领域的领导地位。
2021年，《无尽前沿法案》更名为《美国创新与竞争法案》（USICA），其由参议院多数党领袖查克·舒默和参议员托德·杨提出，授权政府在五年内拨款1100亿美元用于基础和先进技术研究。其中，人工智能、半导体、量子计算、先进通信、生物技术和先进能源等领域的基础与先进研究、商业化以及教育和培训项目投资达1000亿美元，其中超过100亿美元被授权拨款用于设立10个区域技术中心，并创建供应链危机应对计划。
《美国芯片法案》同样出自副国务卿克拉奇之手，它部分源于克拉奇于2020年5月15日促成的台积电（TSMC）120亿美元在美国设厂的协议，以确保复杂半导体的供应链安全。克拉奇提出的战略是利用台积电的宣布作为刺激，吸引台积电的广泛供应链生态系统，加速其他芯片公司（尤其是英特尔和三星）在美国生产，激励大学开发专注于半导体制造的工程课程，最终于2020年6月，参议员华纳和科宁共同提出了520亿美元的《美国芯片法案》。
最终，这两项法案被合并成为了现在的《芯片与科学法案》，2022年8月9日，美国总统乔·拜登正式签署该法案使其成为法律，一幅轰轰烈烈的美国投资蓝图就此展开。
根据政策研究员 Jack Conness 的统计，截至 2024 年 11 月 14 日，《芯片法案》促成了 37 个项目，价值 2720 亿美元，预计将创造 36,300 个就业岗位；如果与《通胀降低法案》的投资一起考虑，总数将达到 218 个项目，价值 3880 亿美元，创造 135,800 个就业岗位。
挑几个大项目来说吧，首先是台积电的亚利桑那州晶圆厂，2020 年 5 月，台积电发布公告，计划在亚利桑那州凤凰城投资 120 亿美元，建设先进的半导体制造厂，2022 年 12 月，其宣布承诺在凤凰城建设第二家晶圆厂，总投资额将增至 400 亿美元，后续还宣布计划在台积电亚利桑那建设第三家晶圆厂，总投资将超过 650 亿美元。
台积电这笔投资不仅是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资 (FDI)，也是美国历史上最大的新建项目FDI，三个工厂预计将创造约 6,000 个就业岗位，累计创造超过 20,000 个独特的建筑工作岗位，以及数万个间接供应商岗位。
然后是英特尔，2021年，英特尔宣布在亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州进行超过 435 亿美元的新制造业投资，以增强美国芯片制造和研发的领先地位：在亚利桑那州的两家工厂基础上扩展到四家工厂，预计每家工厂的投资额将达到 150 亿至 200 亿美元；在新墨西哥州投资至少 35 亿美元用于先进半导体封装业务的设备升级；在俄亥俄州投资兴建两座新的尖端工厂，初始耗资200亿美元，是该州历史上最大的一笔私营企业投资；在俄勒冈州耗资数十亿美元对其工厂进行扩建和现代化改造。
接下来是美光，2022年10月，美光科技宣布在纽约投资200亿美元建设新晶圆厂，以利用该法案的补贴，并表示未来20年可能将投资规模扩大至1000亿美元。
再然后是三星，2021年11月，三星宣布在得克萨斯州建设一座170亿美元的半导体工厂，预计2024年下半年开始运营。这是得州史上最大的外资直接投资项目，2022年7月，三星提出了未来 20 年在美国投资的计划，其提议在奥斯汀增加两条生产线，在泰勒增加九条生产线，拟议投资总额达1921 亿美元。
最后是德州仪器，2022年5月，德州仪器在得克萨斯州Sherman开工建设新的300毫米晶圆厂，预计投资将达到300亿美元，并创造多达3000个就业岗位。2023年2月，德州仪器宣布在犹他州Lehi投资110亿美元建设新的300毫米晶圆厂。
上述只是部分投资金额较大的厂商，除了它们以外，GF、安靠、SK海力士、微芯、Wolfspeed……一堆厂商在《芯片法案》公布前后都公布了自己在美国的投资计划。
美国在法案颁布之初，可谓是信心满满，认为这一法案将促进美国半导体的研究、开发和生产，确保美国在从汽车到家用电器再到国防系统等所有领域的基础技术领域保持领先地位。
到这里，很多人可能会有一个疑问，为什么美国能通过这一法案呢？
究其原因，是美国制造业的衰落与空心化。长期以来美国的制造业一直处于衰落的过程，数据显示，美国制造业增加值在其实际GDP中占比从90年代的16%下降到2022年的11%（BEA）；按绝对值计算制造业增加值仍然持续增长，但其在实际GDP增长率中贡献度年均值也从90年代 - 2009年的0.33%下降到2010 - 2022年的0.19%，并且其中最近的增长大部分是由设计、服务和软件活动推动，而不是由生产活动推动；自1997年以来由于企业关闭和初创企业增长缓慢，制造公司和工厂减少了约25%（McKinsey，2022;制造业增加值及制造业出口在世界的占比也分别从90年代的12.7%和22%在2022年下降到7.3%和16.5%（联合国工业发展组织）。
而在芯片制造上，这一问题尤为严重，2020 年，美国制造的芯片仅占全球芯片制造的12%，低于 1990 年的 37%，而在同一时期，中国制造的芯片的份额从微不足道的水平上升到 15%。位于台北的台积电制造工厂提供了全球 92% 的先进制程（10nm以内）芯片，其中包括美国领先科技公司苹果、亚马逊和谷歌产品中使用的约 90%的芯片，以及美国军方使用的 90% 的芯片。
这些问题在2020年的疫情中暴露无疑，美国许多行业都受到了芯片短缺的负面影响，其中汽车行业受到的打击最为严重，其次是消费电子产品，通用汽车等汽车厂商甚至在不使用芯片的情况下继续生产，并将组装好的汽车停放在停车场，这种做法一度导致近 100,000 辆通用汽车停在原地等待芯片。
这种局面开始让美国开始审视自己的芯片制造业，开始推出一系列支持芯片制造厂商的政策，《芯片法案》就是这一系列政策的集大成者，其中大部分资金都流向了以晶圆厂为代表的传统制造业，目的就是为了让制造业回流，保证芯片供应无虞。
在各方的期待下，《芯片法案》的最终执行结果如何呢？
制造回流，黄粱一梦？
俗话说的好，不看广告看疗效，不论官方如何天花乱坠的吹捧，最终落地的效果才是真正值得我们关心的。
还是先来说台积电的亚利桑那厂，这一项目作为《芯片法案》的最初源起，自然是万众瞩目，美国上上下下都盯着这个项目，盯了整整四年多，但结局只能说是差强人意。
台积电在美国建厂遇到的第一个问题就是文化差异，台积电此前以严格的工程管理和高效执行力著称，强调加班文化和高强度工作节奏，早前台积电为了攻坚先进制程，甚至成立了三班倒的“夜鹰部队”，包括张忠谋在内的台积电高管都认为这种方式才是台积电成功的关键所在。
但疯狂的加班显然与美国本土的价值观不相符，他们更倾向于注重工作与生活的平衡，对于美国人来说，当美国本土企业能提供有竞争力的薪酬和充足的个人时间时，台积电的吸引力就没有那么强了。
美国员工将台积电的文化描述为“挽回面子”，他们会努力让团队、部门或公司看起来不错，却牺牲了效率和员工福祉，而台湾员工形容凤凰城的同事傲慢、无忧无虑，更愿意挑战命令，两方的分歧越来越大，导致建厂进度一拖再拖。
更要命的是，心怀不满的美国人纷纷在职场评论网站Glassdoor上发帖抱怨，抱怨员工工作时间长、压力大、截止日期不切实际以及“亚洲文化”。目前台积电在该网站上的评分为 3.2 分（满分 5 分）。相比之下，美国芯片制造商英特尔和德州仪器的评分为 4.1 分。台积电的一位前经理表示，Glassdoor 评分较低使得台积电更难聘请经验丰富的美国工人。
为了解决员工短缺的问题，台积电计划从中国台湾调派500名技术工人前往美国，直接参与工厂建设和设备调试。然而，这一举措又遭到了亚利桑那州当地工会的强烈反对，认为台积电这种做法削弱了美国本地工人的就业机会，甚至引发了劳资纠纷，来自工会的阻挠又进一步拖慢了工厂建设的节奏。
种种情况最终导致了台积电亚利桑那第一座工厂量产时间一拖再拖，台积电CEO魏哲家在今年 4 月的财报电话会议上表示，该工厂已进入“工程晶圆生产”阶段，这意味着它正在制造原型晶圆，原定于2024年的商业运营推迟至2025年。而在今年 1 月，台积电还宣布其第二座工厂的建设也将进一步推迟，其原定于 2026 年开始运营，但目前已经推迟到 2027 年或 2028 年。
在2020年官宣时，台积电亚利桑那厂打算生产的5nm还是代工厂最先进的工艺制程，但在四五年后的今天，台积电早已跨过了4nm的门槛，开始向3nm进军，在克服了重重困难之后，生产的只是次先进制程工艺，这也让芯片法案处在了一个非常尴尬的境地。
但台积电还不是唯一尴尬的厂商，位于美国本土的英特尔还要更胜一筹。
作为多年来的最大芯片厂商，英特尔一直积极游说推动芯片法案的通过，长期以来被视为法案的最大受益者，美国商务部最初批准并支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州扩大业务，以及在俄亥俄州建造两家工厂，总计高达85亿美元的资金补贴，这也是法案里补贴金额最大的一家厂商。
但英特尔自己却出现了大问题，其在2024年第二季度净亏损约16.54亿美元，股价一路狂跌不止，总市值甚至跌破了1000亿美元，这一财务状况引发了美国政府对其进行更为严格的审查，不仅涉及英特尔的财务表现，还涵盖其投资计划的执行情况及未来收益预期。
尽管在减少至约78.6亿美元后，补贴还是正常发放了，但英特尔最初拟定的投资计划早成为了一团乱麻，扩大业务的工厂暂且不论，两家新建的工厂已经陷入到了停滞的状态：英特尔原本计划在 2026 年底完成俄亥俄州第一座工厂的建设，但现在计划在本十年末竣工，而第二座工厂则要到 2030 年之后才能竣工。
台积电和英特尔享受了芯片法案的最大两笔补贴，在某种程度上，它们的成功与否决定法案的效果，而它们所遭遇到的一切挫折，都会对法案造成负面影响，如今两家公司难以兑现当初的承诺，必然会让更多人质疑法案本身的合理性。
当然，除开这两位巨头，其他公司大多也没什么好消息可言：微芯停止申请美国半导体补贴，成为第一家退出《芯片法案》的公司；三星最终获得了47.5亿美元的补贴，相较于此前拟定的补贴金额，减少了约26%……
种种迹象表明，2022年曾许下宏愿的芯片法案，距离成功还有相当长的一段距离。
美国芯片制造之殇
在笔者看来，芯片法案并非是所谓的补贴，而是更像是一种特定的补助。
它并不是直接发钱，而是用一笔数额不菲的钱来试图说服半导体公司在美国投资，为何是说服呢？原因很简单，成本过于昂贵，相对来说来自政府的激励也比较少，在东亚地区建造一座新工厂比在美国本土建造一座工厂往往会便宜30%甚至更多，这一点从台积电亚利桑那工厂预算不断上涨中可见一斑。
这一法案的关键其实是缩小与其他国家的成本差距，让美国本土制造芯片在经济上可行且合理，本质上就像是一家公司为了让员工常驻在偏远地区而提供的专向补助，面向的是特定公司而非全行业，了解到这一点后，就明白为什么台积电和英特尔频频受阻，为什么微芯甚至会退出法案，因为这些建厂计划原本并不在计划之内，而是额外进行的投资。
但美国商务部显然还没有认清这一点，在资金分配上让人大跌眼镜，据《华尔街日报》报道，一些芯片企业的项目因资金审批流程缓慢而停滞，大公司尚且会被砍掉商讨好的金额，小公司更不用多说，仅仅数亿美元的补贴很难真正说服他们建设大型工厂。
此外，《芯片法案》中的资金大部分投向制造环节，而对半导体研发的支持明显不足，据统计，法案补贴中约85%用于实体工厂的建设和扩张，而直接用于半导体研发的资金仅占15%。这一分配模式虽然短期内提升了美国的芯片制造能力，但长期来看反而导致了研发投入的不足。
要知道，半导体行业的竞争核心在于创新，而非单纯的制造能力，目前的资金分配模式可能导致美国重蹈“空心制造”的覆辙，即过度关注制造环节，忽视研发投入，最终使芯片产业创新力下降，难以实现良性循环。
当然，更大的问题是，即便补助到手，也难以真正重振芯片制造业。
1987 年至 1992 年间，为了提升本国半导体行业的竞争力，美国向 SEMATECH（由 14 家半导体公司组成的非营利性联盟）提供了 5 亿美元（相当于2022年的10多亿美元）的配套资金。经过多年的衰落，SEMATECH 最终于 2015 年被纽约州立大学理工学院收购，留下了好坏参半的遗产。
尽管美国国家科学院的一份报告称：“业界普遍认为，SEMATECH 在 20 世纪 90 年代对美国半导体制造业的表现产生了重大影响。”但一些观察家并不认为 SEMATECH 在最终超越日本半导体制造业方面发挥了什么作用，事实上日本当初的DRAM产业是在韩国企业的竞争中走向萎靡并最终破产的。
而SEMATECH之后，美国还有一系列关于芯片行业的计划：2001 年，美国启动了国家纳米技术计划；2001-2010 年预算总额为 121 亿美元；2011-2020 年预算总额为 169 亿美元；2021 年拟定支出为 17 亿美元……
而最新的芯片法案作为美国历史上最大的纯“产业政策”法案，是SEMATECH的50倍，但它的作用，未必就能比当初的SEMATECH更大。
原因出在了享受补助的企业身上，游说芯片法案的几家美国科技公司并没有把赚到的钱投入到制造业之中，反而表现出更大的回购股票兴趣，以提振公司股价。据马萨诸塞大学经济学名誉教授威廉·拉佐尼克 (William Lazonick) 称，在最近致拜登总统的一封信中，半导体行业协会 (SIA) 的企业签署者中，英特尔、IBM、高通、德州仪器和博通在 2011-2020 年的十年间共回购了 2490 亿美元。
拉佐尼克表示，英特尔在工艺技术方面落后于台积电和三星，部分原因是英特尔更专注于回购。虽然英特尔在过去五年中在资本支出上花费了 500 亿美元，在研发上花费了 530 亿美元，但它还向股东慷慨回购了 350 亿美元的股票，并向股东派发了 220 亿美元的现金股息，这些加起来占了英特尔净收入的 100%，事实上，英特尔向股东派发的股息远远高于三星或台积电。
与英特尔一样，IBM在几十年前也专注于最大化股东价值，在 20 世纪 90 年代大幅裁员后，IBM 开始以回购的形式向股东分配股份，从 1996 年到 2020 年，该公司增加了年度股息支付，其在 1995 年至 2004 年回购了 514 亿美元（占净收入的 79%），在 2005 年至 2014 年回购了 1197 亿美元（占净收入的 93%）。
IBM 本可以将这些资金投资于最先进的芯片设施，但 2015 年，IBM 将其半导体工厂出售给了 GlobalFoundries，彻底淡出了芯片制造行业。
这无疑是一件相当讽刺的事情，抛开美国本土外的公司不谈，如果英特尔、美光和德州仪器在未来并不打算在本土建设更多工厂，那么法案的最大意义就永远只能停留在最初的几家工厂之上。
事实上，即便是法案中刚刚发放的补助，也很难保证它们能全部投入到芯片制造中：据美国参议院议员称，虽然美国立法明确禁止使用补助来进行股票回购和股息支付，但这些限制并没有明确禁止获得者使用补助来释放自己的资金，然后将这些资金用于这些目的。
以更悲观的视角来看，芯片法案本质上已经开始走向失败，也难怪特朗普会在一档节目中对这一法案展开了抨击。
而且，世界上还不止一个“芯片法案”。
在大西洋彼岸，欧盟推出了一项价值463亿美元的计划，以扩大本地制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。
新兴经济体也在试图进入芯片行业。今年2月，印度批准了一项由100亿美元政府基金支持的投资，包括塔塔集团建设该国首个主要芯片制造厂的提案，沙特阿拉伯公共投资基金正考虑在今年启动一项未具体说明的“重大投资”，以推动该国进军半导体行业，寻求摆脱对化石燃料的依赖。
在亚洲，日本自2021年6月启动芯片计划以来，经济产业省已筹集约253亿美元资金。其中167亿美元已分配用于包括台积电在熊本南部建设的两家晶圆厂，以及北海道北部的另一家工厂，日本首相岸田文雄的目标是总投资642亿美元，其中包括来自私营部门的资金，力争到2030年将国内芯片销售额提升至约963亿美元，实现三倍增长。
与之形成对比的是，韩国政府避免了像华盛顿和东京那样直接提供资金和补贴，而是选择为资金雄厚的财阀提供指导。在半导体领域，韩国政府在预计总额2460亿美元的支出中扮演支持角色——这是从电动汽车到机器人等本土技术发展更广泛愿景的一部分。财政部在周日表示，将很快推出一项价值73亿美元的芯片计划，以推动这一努力。
在内忧外患的局面之下，芯片法案到底何去何从，恐怕已经让负责执行的美国商务部陷入了迷茫，雷蒙多卸任前口吐真言，而下一届商务部长又该如何行事呢？
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