TCL科技获逾百家机构调研 回应配套融资取消

　　证券时报记者 聂英好

　　本周（6月1日—6月5日）市场表现活跃，机构调研热情不减，截至6月5日18时，A股共有294家上市公司披露机构调研纪要。从赚钱效应来看，本周有16只机构调研股股价创近期新高，鼎通科技、美信科技、中船特气、合锻智能涨幅均超30%；绿的谐波、利和兴、云汉芯城等涨幅超20%，股价创新高。

　　本周电子元件、工业机械、汽车零配件与设备等行业受到机构重点关注。热门调研标的方面，TCL科技是本周最受机构关注个股，粤桂股份、世运电路、中文在线、盛新锂能等个股亦接受数十家机构调研。

　　TCL科技披露t9产线业绩

　　TCL科技周内接待169家机构网上调研，机构重点关注取消配套融资、回购方案、分红规划、核心业务进展等问题。其中，TCL科技针对市场关注的取消46亿元配套融资一事回应称，一是因为2026年一季度经营业绩超预期，归母净利润达15.6亿元，同比增长54%，创17个季度新高；二是因为银行和债券市场融资渠道畅通，成本好于预期，自筹资金足以支撑核心业务及重点项目发展。

　　同时，TCL科技本周披露新的合伙人持股计划和2026年回购方案（拟以11亿元至12亿元回购），也是市场关切之一。TCL科技表示，合伙人持股计划锁定期延长为“锁定五年，期满后一次性解锁”，参与对象以自有资金在二级市场以市价买入股票，不存在授予折价和股份增发。

　　t9产线今年一季度经营和业绩情况也是机构关心重点内容，TCL科技透露，t9目前产品结构持续优化，预计全年保持高稼动率（衡量设备实际产出时间占比的指标）生产。TCL科技在最新问询函回复中披露，t9在2026年一季度实现净利润5.1亿元，预计2026年全年净利润超过21亿元，公司EPS（每股收益）增厚将更加显著。

　　对于发行股份收购t9产线45%股权的进展，TCL科技透露，该项目目前正处于交易所问询函回复阶段，在各项工作有序推进的情况下，本次收购有可能在三季度完成全部对价支付和工商变更工作。

　　粤桂股份

　　三大募投项目进展顺利

　　粤桂股份本周接受59家机构调研，重点回复了募投项目进展、硫产品价格走势、银粉业务发展等问题。

　　据粤桂股份高管介绍，该公司三个募投项目中，云硫矿业碎磨系统大型化、自动化改造项目已于今年初建成，目前正常运行；10万吨/年精制湿法磷酸项目正按计划推进；广东省英德市下太镇白面石矿区玻璃用石英砂岩矿投资项目一期项目建设，预计今年下半年完成。

　　机构问及中东局势变化对硫产品价格的影响，粤桂股份表示，硫铁矿兼具大宗商品与核心工业战略资源双重属性，短期价格会随国际局势变化出现阶段性波动，但中长期来看，硫元素的工业应用价值及作为农业领域不可或缺的战略资源，其价值持续凸显。

　　此外，机构还询问了银粉二期完全达产后主营占比及产能利用率。粤桂股份回应称，银粉二期已于2025年上半年全部建成，一期主要与头部客户对接，目前处于产品验证阶段，二期则侧重于技术提升。从银粉到银浆存在验证周期，该公司自去年起将银粉产品应用于银浆客户的产品验证，并抓紧推进少量产品测试、规模产品验证及最终产品生产等工作。

　　世运电路

　　芯片内嵌式PCB产品获定点

　　大型电路板制造企业世运电路本周接受43家机构调研，机构重点聚焦PCB（印制电路板）行业的芯片内嵌式PCB封装技术。

　　世运电路介绍称，芯片内嵌式PCB封装技术不是突然出现的新概念，而是功率半导体、PCB高密度互连、汽车电子高可靠性和系统级封装共同演进的结果。这一技术不是简单把芯片藏进PCB，而是把原来分散在封装、功率模块、连接器、驱动板和散热结构中的部分功能，重新集成到PCB体系内。

　　世运电路表示，行业从“连接板”向“芯片互连与系统封装载体”升级是趋势，公司在汽车电子和高端PCB领域有长期积累。世运电路不是从零跨界做半导体封装，而是在原有PCB制造能力上向芯片互连、高功率模块和系统级集成的延伸。

　　对于内嵌工艺中试进展，世运电路表示，目前公司芯片内嵌式PCB产品已通过一系列静态、动态测试，达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。

　　在产能方面，世运电路拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，建设地点位于鹤山市共和镇铁岗工业区，主要产品包括芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，该项目目前处于主体工程建设阶段。公司已在现有厂区建成内嵌式PCB中试线，以满足客户小批量需求，并持续验证产品可靠性。