晶圆代工，台积电吃下全部增长

2025年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收417.2亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已过，复苏斜率明显。但仔细看，增长几乎都被台积电“吃走”，其他厂商即便增长，份额也被稀释。

第二季度，台积电营收突破302亿美元，独揽70.2%的全球市场份额，成为绝对王者。美国投资研究平台The Motley Fool研判，台积电有望成为下一个2万亿美元市值的半导体公司。

但如果把Q1与Q2合在一起，半年账本揭示的格局更耐人寻味：台积电凭借3nm与先进封装持续收割超额利润，三星Foundry依旧在“追赶良率”的泥潭中挣扎；联电、格芯、Tower等老牌厂商凭借特色工艺稳健前行；而中芯、华虹、晶合等大陆梯队则在利用率修复的同时，面对折旧与价格的双重考验。

全球十强“成绩单”摆在桌面，答案清晰：先进制程极化加剧，强者恒强；成熟工艺处于修复周期；地缘政治正在重塑全球供给版图。

整体格局：一超多强，分化加剧

台积电上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润高达240亿美元。在全球半导体产业整体刚刚走出低谷的背景下，这一成绩几乎是“独自狂奔”。

尤其是Q2，单季营收环比大涨18.5%，市场份额一举突破70.2%，创下历史新高。支撑这一优势的是台积电独特的“双护城河”战略：

（1）前段：掌握3nm、5nm、7nm等先进制程，牢牢绑定苹果、英伟达、AMD等头部客户。

（2）后段：在CoWoS、SoIC等先进封装上形成稀缺供给，产能甚至比EUV光刻机更紧，成为AI芯片真正的“出货阀门”。

在AI/HPC需求爆发的时代，台积电既是算力的铸币机，也是性能兑现的瓶颈掌控者。据统计，人工智能大约贡献了台积电三分之一的收入。这也是它能够独享超额利润的根本原因。

作为全球第二大代工厂，三星Foundry的半年营收不足62亿美元，市场份额徘徊在7%左右，与台积电的差距被进一步拉大。三星的问题主要集中在三点：成熟节点利用率偏低，产能闲置，削弱盈利能力；对华出口限制，高端AI芯片受限，订单结构受冲击；GAA工艺良率迟迟未能爬坡，尽管率先量产3nm GAA，但客户采用有限，产业链信心不足。

中芯国际的表现则体现出另一种矛盾。中芯国际上半年营收44.6亿美元，毛利率21.4%，稼动率高达92.5%，这说明需求真实存在。但折旧开支庞大，ASP（平均售价）提升有限，导致利润率难以突破。其市场份额也从Q1的6.0%下滑至Q2的5.1%。

相比两大巨头的极化对比，联电、格芯、世界先进、Tower展现了另一种生存逻辑——靠特色工艺稳健经营。

这些厂商的共性是：不卷先进节点，靠特色工艺维持稳定现金流。它们的市场份额在3％～4%左右，但盈利能力稳健，是产业链中的“现金牛”。

除了中芯国际，中国的其他二线厂商体现了大陆厂商的不同阶段：有的在规模化扩产中寻找成长（晶合），有的仍在折旧与价格夹击中苦撑（华虹），有的则还未看到拐点（力积电）。晶合集成上半年营收52亿元人民币，净利润3.3亿元，扭亏为盈，显示出“成长型小钢炮”的特征；华虹集团上半年营收11.1亿美元，毛利率10.1%，依靠12寸平台、电源管理IC等产品修复；力积电上半年营收224亿新台币，净亏损44亿新台币，仍在亏损。

三大趋势：AI驱动、成熟修复、地缘重塑

晶圆代工产业呈现如此的发展境况，与三股力量脱不开干系。

1. AI/HPC的爆发带来先进制程与封装的极化，这一波需求不仅把台积电推向了新的高峰，也改变了产业的护城河逻辑。

过去十年，先进制程的竞争焦点在于晶体管尺寸和EUV光刻能力；如今，真正的瓶颈已经转移到先进封装。在大模型训练所需的GPU和加速卡中，CoWoS、SoIC等三维封装方案已经成为标配。而台积电恰好在这两条战线上都处于绝对领先：

这使得台积电不仅是代工厂，更是AI时代的“溢价核心”。据SEMI预测，到2028年，先进制造技术的产能预计将大幅增长69%。

台积电独享先进制程与先进封装红利，3nm占比快速攀升，CoWoS产能紧张成为AI产业链瓶颈。未来2nm量产与封装扩产，将进一步巩固其统治力。

相比之下，三星虽然在3nm GAA上走得更早，并高调规划2nm，但现实却卡在良率爬坡缓慢+对华市场受限的双重泥沼中。客户采用有限，市场份额反而下滑。

2. 成熟制程方面，正处于库存出清后的“结构性修复”阶段。

如果说先进制程是利润的高塔，那么成熟制程就是产业的地基。过去两年，成熟节点承受了最严重的库存调整，特别是消费电子链条的疲弱，让8寸与部分12寸产线陷入低稼动率。

不过2025年上半年，转折已现：库存出清基本完成，需求开始结构性修复。UMC、VIS、华虹的Q2财报显示，毛利率均维持或环比改善：UMC 28.7%、VIS 28%、华虹10.9%。消费电子与车规需求修复，带动28/40/55nm等平台订单回暖。但价格弹性有限，产品组合与良率优化才是毛利改善核心。Tower受益于光通信与功率需求，保持稳定成长。晶合集成通过规模化摊薄成本，已实现持续盈利。

3. 地缘政治则让全球产能配置发生重塑，本土化与限制并行。

除了技术与需求，地缘政治因素正在深刻塑造晶圆代工格局。当前呈现出“美国阵营—中国阵营—韩国困境”的三分格局。

全球代工的“在地化生产”趋势也在加速：台积电在美、日在建厂，格芯在美国扩大投资，中国本土厂商强化自主化，未来全球产能将更分散，跨国厂商的自由配置时代正在退潮。

这三股力量，也将决定下半年乃至未来数年的代工产业走向。

未来展望：下半年的三大看点

如果说上半年财报是一份“成绩单”，那么下半年更像是一场“加试题”。台积电的封装扩产、三星的2nm赌注、大陆厂商的盈利拐点，将直接决定2025下半年的产业走势。

过去两年，AI芯片的最大瓶颈已经从EUV光刻产能转向先进封装产能。在AI训练大模型的GPU和加速卡中，CoWoS封装几乎是必选方案，而台积电是全球唯一能大规模提供高良率CoWoS的厂商。但问题在于：产能严重紧张。目前，台积电的CoWoS月产能约为2.5–3万片晶圆当量，而英伟达、AMD等客户的需求远超供给。订单已经排到2026年，成为制约AI芯片出货的“阀门”。

下半年，台积电计划逐步扩充CoWoS产能，包括在中国台湾本土与海外工厂同步推进。管理层多次强调，封装已成为公司最重要的投资优先级。如果扩产顺利，将缓解AI芯片的供应紧张，并提升台积电的议价能力。最近据传台积电已经开始悄然涨价了，据外媒wccftech引述DigiTimes报导，台积电已通知客户，涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等芯片将涨价5％～10%。

三星在Q2的表现说明，它依旧被困在“先进制程的次梯队”。虽然营收环比增长9.2%，但市场份额反而下滑，反映出其3nm GAA工艺良率不足、客户采用有限的现实。因此，下半年三星寄希望于2nm工艺。根据官方规划，三星将在H2率先量产2nm手机SoC，客户预计包括部分Android阵营旗舰芯片。

这是一场高风险的豪赌。若成功，三星或许能在先进制程的战场上重新站稳脚跟；若失败，它与台积电的差距将被进一步拉大，甚至可能错失进入HPC/AI芯片主流供应链的机会。三星的2nm，不仅是一个技术节点，更是其能否保住“世界第二代工厂”地位的生死战。

对中芯国际、华虹集团、晶合集成和力积电而言，下半年的核心是盈利质量能否改善。这一过程不仅关系到自身利润，也关系到大陆在全球产业链中的话语权。

中芯国际H1已经展现出高稼动率，但ASP仍偏低。下半年需要依靠产品结构升级（电源管理、CIS、车规平台）来提升毛利率。若ASP能逐步改善，中芯有望进入利润爬坡的新阶段。

华虹集团H1毛利率仅10.1%，远低于行业平均水平。下半年挑战是控制折旧压力，并通过扩大12寸工艺规模来提升盈利。如果ASP继续被压制，毛利率可能难以超过12%。

晶合集成作为新势力，H1实现扭亏为盈，净利率约6.4%。关键在于能否保持出货量增长，同时避免良率波动。如果能稳住成长性，晶合有望成为大陆厂商中“边际改善”的典型样本。

力积电依旧在亏损，H1净亏44亿新台币。下半年必须依靠消费电子与存储相关需求的复苏来止损。若ASP与稼动率无法快速回升，亏损可能继续拖累。

总结

2025年上半年，台积电一家利润已超过其他九家之和。全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。这份半年账本告诉我们，竞争早已不再是“谁能造出最小的晶体管”，而是“谁能把算力更高效地封装出来”。过去，护城河在先进光刻；如今，护城河在“先进制程+先进封装+客户绑定”。未来的赢家，不是单一的技术冠军，而是能提供最优系统解决方案的全能型企业。